84-1LMISR4导电银胶汉高原装高纯度半导体芯片粘接小功率LED

84-1LMISR4

1.产品概述

 Ablebond® 84-1LMISR4 导电粘晶胶适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond® 84-1LMISR4导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行小剂量的点胶，以及少的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。因此，Ablebond® 84-1LMISR4特的粘接性能使得它成为半导体工业中常用的粘晶材料之一。

2.产品特性

• 优良的点胶性能，具有小的拖尾或拉丝现象

• 箱式烘箱中固化

3.使用说明

  运输在包装和运输过程中，该产品放在-80℃的干冰中。在所有干冰运输Ablestik 产品的小包装内都装有ABLECUBE。ABLECUBE 是一种蓝色的立方体，可以在-40℃以下保持形状不变。当温度-40℃时，ABLECUBE 将会融化变形。请及时检查 ABLECUBE 的状态，以确保运输的可靠性。如果检查发现 ABLECUBE 已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰箱中，并与Ablestik 客户服务或销售代表联系。

4.拆封

从干冰中将针筒取出，并立即放入-40℃的冰箱中。如果针筒被重复回温、二次冷冻，产品会发生冷冻回温气泡。

5.贮藏

该产品应该在-40℃以下贮藏。在上述的贮藏条件下， Ablebond 84-1LMISR4 可以贮藏 1 年。如果改变贮藏条件，其贮藏期限如下所示：

贮藏温度             针筒            大口瓶

0℃至+5℃           8 天           1 个月*

-15℃至-10℃      2个月          6 个月*

在所要求的贮藏条件下可以产品的贮藏期限。不恰当的贮藏条件会造成产品加工性能（如：点胶性或者印刷性能）以及固化后的使用性能的降低。

6.回温

  本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温。请参照下面的针筒回温流程以了解推荐的回温时间。在产品回温至室温之前，不要将容器打开。任何在回温过程中凝集在容器上的水汽都在打开容器之前清除掉。严禁二次回温。一旦回温至室温，该产品不能进行再次冷冻。

7.产品操作说明

  回温后的胶立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶在18小时 内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离。滴加足够的胶，使之形成25-50 μm(1-2 mil)的湿胶层厚度，并且芯片四周的胶层倒角高度近似为25%-50%。可以根据使用要求来调整点胶量。星型或十字型图案的点胶方式比矩阵型的点胶方式的胶层气泡少。

8.固化

 Ablebond 84-1LMISR4应该在每一个推荐的条件下使其在传统烘箱中固化。请参考技术数据表中的固化制程了解推荐的循环固化过程。对于所推荐的循环固化股过程，应该在将框架放入之前将烘箱加热到175℃。

9.包装规格

454G/瓶，5G/支，10G/支，20G/支